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关于降息,太多人误解了!

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——研报社

社长说

市场反弹方向:特高压和光刻胶

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在海外继续暴跌的情况下,A股盘中强势反弹,走出了一根长下影线,新基建的特高压和芯片方向的光刻胶,成为市场反弹的两个核心领涨方向

1)特高压:1.2万亿支撑下,底气十足。

研报社在3月12日《不容忽视的大主题——车联网!》一文中罗列了特高压/电网最新数据:电网投资4000亿元以上,可带动社会投资8000多亿元,整体规模将达到1.2万亿元。

1.2万亿投资支撑下,特高压今天成为新基建的先锋方向,板块指数大涨超5%,板块超过12只个股涨,其中人气股通光线缆弱转强,走出6天5板,通达股份3连板,大市值的中国西电3天2板反包涨停。

2)光刻胶:大基金二期预期。

上周开始,研报社持续强调大基金二期的预期,并指出大基金二期大概率倾向于芯片材料和设备。今天芯片材料光刻胶方向,板块指数涨幅超6%,板块17只个股,其中怡达股份、南大光电、晶瑞股份、飞开材料、金龙机电等6只个股涨停。芯片设备的北方华创、晶盛机电、长川科技等也涨幅居前。

货币政策预期,很多人误解了

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3月MLF未如期下调不意味着货币政策宽松大方向转变,近期存款基准利率下调仍然存在预期。昨天文章解读3月MLF利率未如期下调之后,有很多研粉留言问这是不是意味着国内货币政策宽松转向了?研报社认为答案是否定的,上月的重磅会议已经定下了基调——“稳健的货币政策要更加灵活适度”,也就是在当前疫情冲击经济的背景下,货币政策仍会维持宽松的大方向,并且周日下午,央行也做出了继续保持流动性充裕等多方面表态。但是,货币政策宽松不意味着要连续密集的降准降息,美联储那种四个二带俩王直接甩的降息方式显然是不可取的,那样只会给市场带来更大的恐慌,也不利于国内货币政策常态化以及汇率的稳定。除了配套的财政政策之外,货币政策的核心目的是降低社会融资成本、促进信用扩张,从而刺激投资刺激经济发展,但是目前的关键问题是如何使宽货币传导至宽信用,说白了,央行降息降准了,但是最终社融数据并没有反映。货币传导机制不畅的一个关键原因就是银行负债端成本高企,没有动力去给企业降低成本,所以央行货币政策除了稳步下调政策利率之外,当前更关键的就是如何给银行减压。(需要银行出力,就要先安抚好银行)之前说过,5500亿降准给银行降低了85亿负债成本,但这还远远不够,银行很大一部分资金成本就是存款,所以近期仍然有存款基准利率下调的预期。

重申:华为发布会预期

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3月26日,华为将于线上全球发布P40系列旗舰机,移动影像和HMS或是本次P40系列的亮点。

P系列和Mate系列都是华为的旗舰代表。从近几年的定位上来看:Mate系列风格上更偏商务、稳重,价格稍微比P系列贵一些,同时会率先搭载华为手机的黑科技,尤其是最新的芯片,所以整体性能也更强一些。P系列风格更年轻化一点,同时其主打的性能是拍照性能,业内有一个摄像跑分榜——DxO榜单,华为P系列手机常年霸榜。这次拍照依然会是P40系列主要突出的点,并且官方也给出了“见证移动影像新标准”的宣传口号,钟情华为P系列的研粉不容错过。另外,根据最近的报道,华为P40系列大概率将搭载自己的HMS服务,取代谷歌GMS。同时,最新数据显示,华为应用商店AppGallery的月活用户超过4亿,已经有5.5万个APP上架,已经仅次于谷歌Play商店、苹果iOS,全球排名前三,与苹果和谷歌三足鼎立。研报社此前曾说过,不管是出于自身发展考虑,还是迫于谷歌取消授权压力,华为都必须打造自己的HMS生态系统,事实上,华为近年也是这么做的,HMS已经呼之欲出,AppGallery应用商店以及华为搜索(搜索软件)、河图(地图软件)都将成为华为HMS系统的突破口。

3月27日-28日,华为将召开开发者大会,开发者大会是华为面向ICT领域全球开发者的年度顶级旗舰活动,本次大会的主题将以“鲲鹏+昇腾”为核心主线。

鲲鹏是华为自研的数据中心服务器芯片,昇腾是华为自研的人工智能芯片,华为一直致力于借助这两个核心技术打造国内云+人工智能生态联盟、鲲鹏计算产业,这是个空间超万亿的市场。

重申:大基金二期预期

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重申大基金二期预期:“国家大基金二期在三月底应该可以开始实质投资”。

大基金二期是国内芯片行业短期最大的预期,研报社在12月24日《三大利好,引爆了它!》一文中已经解读。

大基金二期已经于2019年10月注册成立,注册资本2041亿,根据大基金一期1:5的杠杆来看,大基金二期有望带动上万亿芯片产业投资。另外,由于一期对材料、设备投资力度不足,所以市场普遍预计二期将对材料、设备倾斜。(设备与材料在大基金一期投资组合中仅占4%,显著低于半导体设备与材料在全球半导体行业整体产值中约占20%的规模地位)近期有媒体报道:“国家大基金二期在三月底应该可以开始实质投资”。今天盘后最新消息显示,日前大基金投委会已经通过对于紫光展锐的投资决议,计划投入约22.5亿元。总之,大基金二期即将进行大规模投资的预期越来越强。

大基金二期即将进行大规模投资预期提升,并且大概率倾向于芯片材料和芯片设备端,研报社今天整理了一份:“芯片材料、设备核心股”,凡是点了“在看”者,在本文“在看”数超过1万之后,进入公众号主页,点击“进入公众号”,然后在对话框里发送“答案”这两个字,就会蹦出答案。(注意,社长已经通过技术手段设置过了,只有点过“在看”者,才能收到答案)

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