新华侨网美国商务部15日宣布将华为的临时许可再延长90天，推迟到2020年8月13日。不过美国商务部随后发布声明称，正在修改一项出口规则，以阻止那些使用美国软件和技术的外国半导体制造商，在没有获得美方许可的情况下将产品卖给华为。华为方面暂未对此作出正面回应，但在16日上午，华为心声社区微信公众号发文称：“回头看，崎岖坎坷；向前看，永不言弃”，同时配图是一架二战中被打得像筛子的一架战斗机，因坚持飞行，最终安全返回。华为中国的官方微博也在当晚转发了相关图片，并配文称：“没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难”，疑似回应美国的打击。
就这一事件，中国商务部发言人通过声明回应指，“美方动用国家力量，以所谓国家安全为借口，滥用出口管制等措施，对他国特定企业持续打压、遏制，是对市场原则和公平竞争的破坏，是对国际经贸基本规则的无视，更是对全球产业链供应链安全的严重威胁”。中方发言人强调，“这损害中国企业利益，损害美国企业利益，也损害其他国家企业的利益”。声明称，“中方敦促美方立即停止错误做法，为企业开展正常的贸易与合作创造条件。中方将采取一切必要措施，坚决维护中国企业的合法权益。”
同样就华为所面临的芯片困境，5月15日当天，中国半导体龙头企业中芯国际在港交所披露公告称，国家大基金二期与上海集成电路基金二期同意分别向附属公司中芯南方注资15亿美元、7.5亿美元，折合人民币，两大国家级基金分别注资106亿 、53亿，合计获注资近160亿。截至5月15日，中芯南方注册资本从35亿美元提升到65亿美元，大基金正在以实际行动支持中芯国际14nm及以下先进制造工艺投资。
对此，中信证券指出，目前华为已实现大量芯片自研，但制造环节仍然高度依赖台积电，是其产业链中的主要瓶颈。一旦制造环节无法在台积电下单，而中芯国际技术和产能爬坡仍需一定时间，则其大量自研的芯片将无法实现量产和应用。
据了解，在半导体设备方面，目前美国厂商占据半导体设备市场约40%份额，其中在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、清洗、检测等关键工艺方面，应用材料、泛林、科天等美国厂商具有领先工艺技术优势和稳定性，经过了长期量产检验，因此短期内难以替代；在EDA软件方面，目前IC设计的EDA工具仍基本由Cadence、Synopsys、Mentor三家美国公司垄断，短期亦难以完全替代。
中信认为，华为或将面临短期断供，但可以合理推断华为在2018、2019年大量囤货了相关元器件及产品，以备不时之需。虽然短期或将面临一定压力，但大概率不会导致完全停供。
来源: RFI
