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芯片出路在趋小,中国芯片“变道超车”发展,未来可期

同道而行,实现超越前者,极其艰难。因为前者会用领先的优势,设置各种障碍,阻碍后者超速超越。而实现“变革”——变道,走前者不一样的道,反而易实现超越,因为新道上,无人为阻碍,只要车有多快,就多大速度,实现超差异道的前者。

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自从1958年,杰克·基尔比,将五个锗晶体管件集成在一起,从而诞生了人类历史上第一块集成电路。相对传统的晶体管,这次创新变革,实现了微小型化、高集成化、低功耗、智能化、高可靠性、低成本等优点,开创了电子技术历史的新纪元。

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但是以锗为材料的器件耐热性差,工作不稳定,且稀有,难以大批量生产。

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1959年,作为一个富有远见的领导者,英特尔创始人的罗伯特·诺伊斯,实现“变道”,走了不同于前者的“车道”,把多种元件放在单晶硅片上,用平面工艺将它们连接起来,可以大幅降低电路的尺寸,功耗以及成本。”从而实现了超越前者的变革。

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罗伯特领导的“集成电路”变革,很快便扩散全球,半导体初创公司涌现,更多功能更强、结构更复杂的集成电路被发明,半导体产业由“发明时代”进入了“商用时代”。

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半导体电路集成,从没有停止前进的步伐,晶体管尺寸越来越小。

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以硅为原材料的芯片,其集成化程度越来越高,在制程工艺方面也逐渐逼近极限。14nm、10nm、7nm、5nm,在制程工艺7nm的硅基芯片,就开始了量子隧穿效应。在硅基制程工艺上,理论极限值为1nm。

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蓦然回首,硅基芯片在芯片的“皇位”上,已达60年,其亦出现了老态聋钟,老眼昏花。在制程工艺方面,逐渐暴露出硅在速度、延迟性、光检测的一些缺陷。

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由于晶体硅可以看成正立方体。8个顶点就是8个硅原子的球心。故一个晶胞单位,容量就为一个硅原子大,也就是5nm的长度单位 只能放下10个不到的晶胞即硅原子。

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在上图的晶胞结构中,每个球,即为一个硅原子。如果是1nm,硅基的晶体,只能放入一个硅晶胞,量子隧穿效应,就会非常显著,就造成电子无法按照规定的线路走,出现电子失控,这样就会影响芯片的高性能。

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在硅这条道路上,注定了只剩归途。

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芯片制程工艺,没有最小,只有更小。按照摩尔定律,硅基芯片该退出“皇位”了,毕竟,科技的宝座,没有永远的皇帝,只有不断涌出的变革的“后浪”,在代表着未来的变化。

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谁能成为坐上“皇位?大道无常!

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于是乎,各个国家的科学家都寻觅能代替“硅”的新皇帝,以期盼有的变革变化。于是许多科学家提了许多方案,例如,石墨烯、碳纳米管、碳化硅、氮化镓等。

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至于有有些科学家提出在保留硅材料的前提下,也就是从架构的角度将硅材料以全新的方式进行配置,比如3D模式。这些只能苟延“硅基芯片的王朝”,但是不能起到根本性的变化。

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想要有突破性的进展,改进是远远不够的,唯有变革创新。

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我国押注在碳基芯片,提出了利用碳纳米管来取代硅的方案,因为,与硅原子相比,碳原子更小,且科学界普遍认为碳纳米管自身的材料性能远优于硅材料,碳管晶体管的理论极限运行速度可比硅晶体管快5~10倍,而功耗却降低到其1/10。

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也就是说,使用碳纳米管材料,14nm制程工艺的碳基芯片,可以达到5nm制程工艺的硅基芯片;5nm制程工艺的碳基芯片,可以达到1nm制程工艺的硅基芯片。

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可见,但从性能上讲,碳基芯片的制程工艺,相比硅基芯片,在对光刻机的性能要求上,会显著的降低。对于我国芯片发展,无疑是天赐良机!

无疑,碳纳米管是极佳的晶体管制备材料,这也是为什么我国会研究碳纳米管的原因。

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至于碳管晶体管的极难的提纯问题,今年5月份,北京大学教授彭练矛和张志勇教授科课题组,采用多次聚合物分散和提纯技术得到超高纯度碳管溶液,并结合维度限制自排列法,在4英寸基底上制备出密度为120/μm、半导体纯度高达99.99995%、直径分布在1.45±0.23 nm的碳管阵列,成功解决了长期困扰碳管集成电路的难题,验证了碳基芯片已经具备批量化制备的可能性。

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至于说,我国的碳基芯片方案能否终结硅时代,还要看后续的量产使用,但是最起码,在争夺芯片的“皇位”上,我国已经拿到了入场券。可以和其他国家一起同台竞技,不像以前一样,连当观众的资格都没有。

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故此有了, 9月20日,北京大学官网信息显示:9月17日上午,华为技术有限公司CEO任正非带队访问北京大学,其深意意味深长,令人遐思。

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更让人振奋的消息还在后头,9月16日当天,科研领域的国家队——中科院代表人士“放话”,接下来将聚焦关键的核心技术,有效解决光刻机、高端芯片等方面等“卡脖子”问题。

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可见,我国在碳基芯片这个新的“车道”上,已经开始布局,可谓我国在高端芯片上,已经可以“闻得到”,至于“触手可及”,预估最多不超5年!

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至于说,更小采用量子位的量子芯片。当前已突破了经典集成电路基于二值逻辑的运算规则,有望突破传统计算机的算力极限。但是量子计算机仍处于实验室探索阶段,而且对环境要求极为苛刻,需要在接近绝对零度(-273.15摄氏度)的环境下运行,距离真正的商用,还有很长的一段路要走!我国在这方面以潘建伟为首的科研团队,早已经布局!

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故此说,碳基芯片,更有可能成为摩尔定律失效后芯片计算力的突破口!在美国封锁华为和ARM即将被英伟达收购之后,国产半导体遇到了近年来最大的困境,而碳基芯片无疑我们带来一缕曙光!

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至于ASML的市场垄断和美国的打压,就会被打破,在芯片领域,不久,我们可大声说:“让芯片“卡脖子”,见鬼去吧!”

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中国高端芯片,加油,未来可期!

来源: 无极鲲鹏道人

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