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任正非:芯片的问题不在于研发设计,而在于生产设备上

芯片,似乎已经成为了国人心中永远的痛。这份痛,它不是来自于我们的身体上,而是来自于我们的精神上。相比较身体上的痛,我们能忍受,精神上的痛呢,这个我们是忍受不了的。

为什么?

因为在芯片的问题上,我们说被卡脖子就被卡脖子,说不给你合作就不给你合作。更可恶的是,你还拿他没办法。

怎么办?难道这种芯片的痛,会一直让它痛下去吗?当然不是,我们必须要去找到这个问题的解决方法。

 

任正非:芯片的问题不在于研发设计,而在于生产设备上

芯片

 

至于如何解决芯片的问题?每个人都有自己的观点,都能说上自己的理由

有人认为,应该加强芯片的研发设计能力,吸引更多的科学技术人才,加入到芯片的开发队伍里来,遇到技术难题,大家一起攻克;

有的人认为,应该加强芯片的生产制造能力,提供芯片的生产工艺水平,将我们大陆的芯片代工厂,尤其是中芯国际,由现在的14nm提高到国际最先进水平,比如5nm。

还有的人认为,应该加强芯片相关的材料技术研究,目前主流的芯片采用的材料是硅,如果能在芯片材料方面实现较大的创新突破,不仅赶上国际的一线水平,还能实现弯道超车。

例如现在热议的第三代半导体技术,就是将碳去替换硅。

 

任正非:芯片的问题不在于研发设计,而在于生产设备上

芯片

虽然大家都说得有理,但绝大多数人毕竟是芯片行业的局外人,要想更好地解决芯片的问题,或许只有芯片领域的专业权威人士,给出的回答才比较客观真实。

最近,华为的任正非就指出,芯片的问题,现在不在于研发设计,而在于生产设备上。

怎么去理解任正非的这句话呢?

我们可以从芯片的产业链去分析,就能够明白。

芯片的产业,它是分为上游和下游的。上游是研发设计,下游是生产制造。我们国家在这两方面,应该说都是可以的。其中最典型的是

华为海思的芯片研发设计能力,和我们台湾地区的台积电,芯片制造能力。这两个公司,在全球的芯片产业中,都是世界领先的,没有问题。

问题是什么呢?

问题就是芯片生产需要的设备上,比如高端的EUV光刻机。这个是我们国家芯片遇到的最大问题,也是任正非现在担心的问题。

因为这些芯片生产设备,完全是需要国外进口的,没有自己的把控权,很容易被卡脖子。目前,国产的设备,还达不到芯片生产要求的先进工艺水平。

 

任正非:芯片的问题不在于研发设计,而在于生产设备上

光刻机

 

无论是芯片的研发设计功能有多先进,没有最后的生产制造出来,都是属于停留在概念想象阶段,没有实际的价值。

只有将设计的芯片,能够完全地被生产出来,应用在产品项目中,才有真正的意义。而芯片的生产制造,当然离不开相关的设备。

没有生产设备,难道完全依靠人工去打磨吗?你以为劳斯莱斯真的是像它广告语宣传的那样,纯手工打造的吗?

相信稍微理智一点的人,都是持否定态度的。

 

任正非:芯片的问题不在于研发设计,而在于生产设备上

芯片

 

任正非,真是可以说一语惊醒梦中人,直接命中我们现在芯片的要害。

既然现在已经知道我们芯片现在的问题,那接下来就知道该怎么去做了。就是大力培养相关的技术人才,一起去攻破芯片设备的技术研发难题。

只要我们能够突破芯片设备方面的技术问题,相信被卡脖子的事,将从此不复返了。

 

 

 

 

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